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我司專業生產、銷售各種規格AlSiC復合材料產品。AlSiC是由高體積分數碳化硅陶瓷顆粒與鋁合金組成的復合材料，具有膨脹系數可調、高熱導、低密度的性能特點，是繼鋁基合金、鎢銅、鉬銅合金之后的第三代電子封裝材料。公司產品主要涵蓋：微波電子器件封裝：雷達T/R組件外殼、底板（用于軍用飛機雷達、軍用衛星雷達、軍用艦船雷達、地面預警雷達）；電子器件封裝：CPU蓋板、光電熱沉、PCB芯板；電力半導體器件封裝：大功率IGBT模塊基板（軌道交通、電動汽車、風能、儲能電站）。歡迎來電來函了解咨詢！
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