關(guān)鍵詞解析：它們都是什么？
波峰焊過爐夾具 / 過錫爐載具：
用途：在波峰焊過程中，用于承載已插好元件的PCB板。它的核心作用是選擇性遮蔽——保護已經(jīng)貼好SMD元件的區(qū)域（避免二次焊接），只讓需要焊接的插件元件引腳接觸熔融焊錫。
材料：通常為合成石（如鋁硅酸鹽）或鈦合金，因為它們耐高溫、不變形、防靜電且不粘錫。
SMT托盤 / SMT載具：
用途：在SMT貼片線上使用。主要用于承載不規(guī)則、薄型或軟板（FPC）的PCB，使其能在流水線上平穩(wěn)傳輸，完成印刷、貼片、回流焊等工序。也用于拼板后的支撐。
材料：常用玻纖板（FR4）或鋁合金制成。
回流焊工裝治具：
含義更廣，可能指在回流焊環(huán)節(jié)使用的各種輔助工具。Zui常見的是回流焊載板/托盤，用于承載PCB過回流爐。有時也指為特殊元件（如大散熱塊）準(zhǔn)備的局部散熱治具，防止其過熱。
模具：
在這個語境下，通常不指注塑模具，而是泛指上述各種治具/載具的統(tǒng)稱，強調(diào)其“定制化”的屬性——每一款都是根據(jù)客戶的PCB圖紙專門設(shè)計制造的。
治具 / 工裝治具：
這是Zui上層的總稱，源自日語（治具，Jig），在制造業(yè)中指所有為協(xié)助控制位置或動作而設(shè)計的輔助工具。以上所有類型都可以稱為“治具”。
核心功能
承載與運輸：讓PCB能在自動化生產(chǎn)線上平穩(wěn)運行。
保護與隔熱：保護PCB上特定區(qū)域（如金手指、連接器）或元件免受高溫和焊錫影響。
防止變形：特別是對于薄板，在高溫下保持平整。
提率：實現(xiàn)多塊小板（拼板）生產(chǎn)，或兼容不同型號的PCB。
