維度核心要點具體說明與設計關鍵主要功能支撐與保護支撐薄板：防止0.4mm-0.8mm的薄板在高溫下變形或掉落。
保護元件：最關鍵的作用。通過開凹槽，把焊接面已經(jīng)貼片好的元件“罩”起來，避免它們直接接觸高溫錫波而熔化或脫落。核心設計***開窗露出的才焊接：只在需要焊接的插件引腳位置***開孔，其他區(qū)域全部覆蓋保護。
關鍵間距：被保護的貼片元件，與需要焊接的插件焊盤之間，距離要≥5mm，這樣才有足夠的空間做保護凹槽-3-6。關鍵參數(shù)高度與角度元件高度限制：焊接面的貼片器件高度一般建議≤5mm，否則保護凹槽太深，會影響治具強度。
開孔倒角：治具的開孔邊緣通常會設計一個25°±5°的倒角，這能讓錫液更順暢地流入焊點，避免“陰影效應”導致的虛焊。常用材料耐高溫是前提合成石：最主流的選擇。耐溫可達260℃-350℃，防靜電，熱膨脹系數(shù)低，精度高（可達±0.05mm），使用壽命長（10,000次以上）。
玻纖板：成本較低，適用于要求不高的產(chǎn)品或小批量生產(chǎn)。
鋁合金：散熱快，重量輕，用于對散熱和輕量化有特殊要求的場景。適用場景解決三大難題1. 雙面混裝工藝：板子頂層是貼片件，底層是插件，必須用治具保護底層的貼片件。
2. 超薄PCB板：如LED燈帶板、手機板等，自身無法承受高溫，需治具支撐。
3. 異形板或元件突出：PCB形狀不規(guī)則，或有元件伸出板邊，無法在傳輸軌道上平穩(wěn)運行
