鍍層相關故障
鍍層不均勻 / 厚度偏差：高頻線路對厚度一致性要求，故障表現為局部鍍層偏厚或偏薄，直接導致阻抗波動超標。多因電流密度分布不均、鍍液攪拌不充分，或光刻膠開窗精度偏差引發。
鍍層附著力差 / 脫落：后續焊接或使用中鍍層起皮、剝離，常見于羅杰斯等特殊基材。主要是前處理不徹底（殘留油污、氧化層），或基材未做等離子體活化處理，導致鍍層與基材結合力不足。
鍍層粗糙 / 針孔：表面出現顆粒狀凸起或微小孔洞，影響信號傳輸平滑性。成因包括鍍液雜質過多、添加劑比例失衡，或電鍍時氫氣析出未及時排出。
鍍層氧化 / 變色：尤其銀鍍層易出現發黃、發黑，降低導電性。多因后處理未及時做防氧化涂覆，或儲存環境濕度、溫度超標。
基材預處理：奠定結合與信號基礎
先進行除油脫脂，用堿性或中性清洗劑去除基材表面油污、指紋，避免影響鍍層附著力。
針對 PTFE、羅杰斯等特殊基材，需額外做等離子體活化 / 化學粗化，提升表面活性與粗糙度。
通過微蝕 + 水洗，去除表面氧化層，同時形成均勻微觀粗化面，增強后續種子層結合力。
圖形轉移：定義線路與鍍層區域
涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過曝光、顯影工藝，將線路圖形轉移到基材表面。
高頻高速板對圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開窗偏移導致鍍層錯位。
顯影后進行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區域完全裸露、非線路區域被保護。
后處理與檢測：保障產品合格
進行多輪清洗 + 烘干，去除表面殘留藥劑、水分，避免鍍層變色或基材受潮。
開展檢測：包括鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（劃格測試）、阻抗值（網絡分析儀檢測）、高頻損耗（插入 / 回波損耗測試）。
最終進行外觀檢查，排除針孔、橋連、劃痕等缺陷，確保產品符合高頻高速傳輸要求。