傳統(tǒng)電鍍工藝會(huì)產(chǎn)生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術(shù)采用了無(wú)氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時(shí)，脈沖電鍍技術(shù)的應(yīng)用讓耗電量降低了 40%，真正實(shí)現(xiàn)了環(huán)保與效率的雙贏。
2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。
高速電鍍（High-Speed Plating）
核心原理：通過(guò)提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強(qiáng)化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實(shí)現(xiàn) “短時(shí)間內(nèi)沉積厚鍍層” 的目標(biāo)。
工藝特點(diǎn)：
沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達(dá) 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；
需配套高濃度電鍍液（保證離子供應(yīng)）、散熱系統(tǒng)（避免電流過(guò)大導(dǎo)致局部過(guò)熱）；
鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應(yīng)”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過(guò)工裝優(yōu)化。
PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：
PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務(wù)器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；
批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時(shí)間，提升產(chǎn)能）。
垂直連續(xù)電鍍（Vertical Continuous Plating，VCP）
核心原理：PCB 以垂直姿態(tài)連續(xù)通過(guò)多個(gè)電鍍槽（依次經(jīng)過(guò)酸洗、活化、電鍍、清洗等工序），通過(guò)槽內(nèi)的導(dǎo)電輥施加電流，配合高速?lài)娚涞碾婂円海瑢?shí)現(xiàn) “連續(xù)化、自動(dòng)化” 電鍍。
工藝特點(diǎn)：
自動(dòng)化程度高（無(wú)需人工上下料，適合大批量流水線生產(chǎn)）；
鍍層一致性好（PCB 垂直移動(dòng) + 均勻噴射，減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異）；
設(shè)備占地面積大，初期投入成本高（需配套多槽聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)、自動(dòng)控制系統(tǒng)）。
PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：
大批量常規(guī) PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍（如消費(fèi)電子 PCB、手機(jī) PCB，日均產(chǎn)能可達(dá)數(shù)萬(wàn)塊）；
要求高一致性的鍍層生產(chǎn)（如汽車(chē)電子 PCB，需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%）。