深圳烯強(qiáng)電路技術(shù)有限公司成立于2017年12月，國家高新技術(shù)企業(yè)，目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術(shù)和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術(shù)。石墨烯金屬化技術(shù)推廣應(yīng)用于印制電路板、電子屏蔽等領(lǐng)域。
在 PCB 電鍍過程中，易出現(xiàn)以下問題，需針對性解決：
孔壁無銅（斷路）：
原因：除膠渣不徹底、化學(xué)鍍銅液失效、孔內(nèi)有氣泡（未排氣）。
解決方案：優(yōu)化除膠渣參數(shù)、定期更換鍍液、電鍍前進(jìn)行孔內(nèi)排氣。
金屬層附著力差（脫落）：
原因：前處理除油不徹底、微蝕不足（表面過光滑）。
解決方案：加強(qiáng)除油工序、調(diào)整微蝕時間（確保表面粗糙度達(dá)標(biāo)）。
線路邊緣不整齊（蝕刻不均）：
原因：光刻膠曝光不足、蝕刻液濃度過高。
解決方案：延長曝光時間、控制蝕刻液濃度（定期檢測并補(bǔ)充）。
脈沖電鍍（Pulse Plating）
核心原理：采用脈沖電源（電流隨時間周期性 “通 - 斷” 或 “強(qiáng) - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時間 / 周期）調(diào)節(jié)鍍層生長。
工藝特點(diǎn)：
脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；
鍍層結(jié)晶更細(xì)小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優(yōu)于直流電鍍；
對電源精度要求高，成本高于直流電鍍。
PCB 應(yīng)用場景：
高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導(dǎo)致短路）；
對鍍層性能要求高的場景（如汽車 PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。
不同電鍍方式的核心差異對比
電鍍方式 核心動力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應(yīng)用場景
直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎(chǔ)鍍層、常規(guī)線路
脈沖電鍍 脈沖電源 優(yōu) 中等 高密度 PCB 精密線路、高耐蝕鍍層
高速電鍍 高電流 + 強(qiáng)循環(huán) 一般 快 通孔厚銅、批量生產(chǎn)
選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對性優(yōu) 中等 金手指、局部焊盤特殊鍍層
化學(xué)鍍 自催化反應(yīng) 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化
垂直連續(xù)電鍍 連續(xù)通電 + 噴射 優(yōu) 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍