廢ITO靶材回收的核心挑戰(zhàn)在于：
成分復(fù)雜：除In?O?、SnO?外，含粘結(jié)劑、金屬背板（銅/鉬）等。
高純度要求：再生銦純度需達(dá)99.99%以上，雜質(zhì)含量需嚴(yán)格控制在ppm級(jí)，否則影響新靶材性能。
銦錫分離：分離銦錫是實(shí)現(xiàn)價(jià)值化的關(guān)鍵。
閉環(huán)工藝：價(jià)值再造的精益之路
ITO靶材回收流程：
1. 收集廢靶材：收集來(lái)源：面板廠、鍍膜廠等使用ITO靶材的企業(yè)。
2. 表面處理/預(yù)處理 ：清洗表面雜質(zhì)、油污、物理去除殘留膜層
3. 靶材分離：機(jī)械切割或分解、分離金屬基板與ITO涂層
4. 濕法冶金回收：用酸（如硝酸、鹽酸等）溶解ITO層、萃取液中回收銦和錫元素
5. 純化與精煉 萃取、沉淀等精細(xì)化學(xué)手段，獲得高純度的銦、錫化合物
6. 再利用 提純后的銦、錫用于制備新ITO靶材或其他用途
氧化銦錫(ITO)靶材廣泛應(yīng)用于平板顯示器和太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)，在ITO目標(biāo)使用了一段時(shí)間后，將其替換為新的目標(biāo)，用過(guò)的ITO靶含有大量的銦，可以通過(guò)各種工藝回收。
從電子廢物和廢ITO靶材等廢物來(lái)源中回收氧化銦是銦回收的一個(gè)重要方面。從這些廢源中回收氧化銦可以通過(guò)各種工藝實(shí)現(xiàn)，包括化學(xué)處理、溶劑萃取和離子交換，回收的氧化銦可用于生產(chǎn)各種半導(dǎo)體器件，從而減少對(duì)新銦資源的需求，并將銦開(kāi)采對(duì)環(huán)境的影響降至。
