廢ITO靶材回收的核心挑戰在于：
成分復雜：除In?O?、SnO?外，含粘結劑、金屬背板（銅/鉬）等。
高純度要求：再生銦純度需達99.99%以上，雜質含量需嚴格控制在ppm級，否則影響新靶材性能。
銦錫分離：分離銦錫是實現價值化的關鍵。
閉環工藝：價值再造的精益之路
成熟閉環流程包括：
機械剝離：物理分離靶材與金屬背板。
溶解富集：酸溶（如鹽酸）將銦、錫浸出，固液分離。
銦錫深度分離：
選擇性沉淀：控制pH值分步沉淀錫、銦化合物。
溶劑萃?。篜507等萃取劑優先萃銦，實現銦錫分離，回收率>95%。
高純銦制備：萃取液反萃 → 電解/置換得粗銦 → 真空蒸餾/區域熔煉 → 4N以上精銦。
再生靶材制造：精銦氧化 → 與氧化錫混合 → 成型燒結 → 新ITO靶材。
產業意義：從成本中心到價值引擎
ITO靶材的基本介紹：
主要成分：氧化銦（In2O3）和氧化錫（SnO2）
應用領域：液晶顯示、OLED、太陽能電池、觸摸屏等
靶材類型：新靶材、廢靶材（使用后剩余靶材）
ITO靶材回收流程：
1. 收集廢靶材：收集來源：面板廠、鍍膜廠等使用ITO靶材的企業。
2. 表面處理/預處理 ：清洗表面雜質、油污、物理去除殘留膜層
3. 靶材分離：機械切割或分解、分離金屬基板與ITO涂層
4. 濕法冶金回收：用酸（如硝酸、鹽酸等）溶解ITO層、萃取液中回收銦和錫元素
5. 純化與精煉 萃取、沉淀等精細化學手段，獲得高純度的銦、錫化合物
6. 再利用 提純后的銦、錫用于制備新ITO靶材或其他用途
