ITO靶材的核心用途是在磁控濺射工藝中作為“濺射源”。磁控濺射是一種常見的薄膜沉積技術，通過高能離子轟擊靶材表面，使靶材原子被“敲擊”出來，終沉積在基板上，形成一層均勻的ITO薄膜。這層薄膜厚度通常在幾十到幾百納米之間，卻能同時實現(xiàn)導電和透光的功能。
銦回收具有重要的環(huán)保和經(jīng)濟效益。通過回收廢舊靶材中的銦，可以減少對新資源的開采，降低環(huán)境污染，實現(xiàn)資源的可持續(xù)利用。此外，回收銦還能穩(wěn)定市場供應，降低生產(chǎn)成本，促進相關產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
閉環(huán)之困：損耗與機遇并存
ITO靶材在濺射鍍膜過程中利用率通常僅30%左右，大量含銦廢料（廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料）隨之產(chǎn)生。過去，這些價值的廢料往往被簡單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環(huán)體系，成為破解資源約束的黃金路徑。
銦回收的難點在于其“稀”與“散”。一部廢舊手機含銦量不足0.02克，且深嵌于多層結構的液晶面板中，與玻璃、塑料、其他金屬緊密復合。傳統(tǒng)的物理拆解難以分離，濕法冶金（酸/堿浸出）則面臨成分復雜、雜質干擾、易產(chǎn)生二次污染等嚴峻挑戰(zhàn)。
