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主流回收工藝分類 當前ITO靶材回收主要圍繞銦元素提取展開，主要分為物理法、化學法和聯合工藝三類： 熔煉過濾法（物理法） 通過高溫熔煉結合篩網過濾實現銦與其他金屬的分離。具體流程包括： 廢銦塊在625℃熔煉爐中熔化，利用鐵/不銹鋼篩網（30-40目）截留固態雜質鐵、鋁。 熔融銦通過重力滴落收集，殘留物可二次熔煉提升回收率至72%。 該方法具有設備簡單（圖1）、周期短（單次處理≤60分鐘）的優勢，適用于含銦量70%-90%的廢靶材。但需控溫（±5℃），否則雜質金屬可能熔化導致純度下降至95%以下。
物理分離法中的機械剝離技術，是通過破碎、篩分和浮選等方法，將ITO涂層與玻璃基板進行分離。隨后，再結合化學處理對分離出的ITO涂層進行銦的提取。這種方法主要適用于LCD面板的回收，但需注意，其純度可能相對較低。再生銦的應用廣泛，包括重新制備ITO靶材，以及在半導體、合金等領域的使用。從經濟角度看，回收1噸銦可以減少大約50噸原礦的開采，同時，回收銦的成本相比原生銦要低30%~50%。綜上所述，ITO銦的回收不僅對環境友好，還能帶來顯著的經濟效益。隨著科技的不斷進步和電子廢棄物數量的不斷增加，且環保的回收方案將成為稀散金屬可持續利用的關鍵所在。
ITO靶材回收流程 ITO靶材的回收流程通常包括以下幾個步驟： 1. 收集與分類：將廢舊ITO靶材進行收集，并根據其種類、純度等進行分類。 2. 破碎與研磨：將分類后的靶材進行破碎和研磨，使其變成粉末狀，便于后續處理。 3. 化學分離：采用化學方法將粉末中的銦、錫等元素進行有效分離。 4. 提純與精煉：對分離出的銦、錫等元素進行提純和精煉，得到高純度的金屬產品。 5. 再加工：將提純后的金屬產品加工成新的靶材或其他產品，實現資源的循環利用。