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導電性銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。
鈀碳的提純：
鈀合金可制成膜片(稱鈀膜)。鈀膜的厚度通常為0.1mm左右。主要于氫氣與雜質的分離。鈀膜純化氫的原理是，在300—500℃下，把待純化的氫通入鈀膜的一側時，氫被吸附在鈀膜壁上，由于鈀的4d電子層缺少兩個電子，它能與氫生成不穩定的化學鍵(鈀與氫的這種反應是可逆的)，在鈀的作用下，氫被電離為質子其半徑為1.5×1015m，而鈀的晶格常數為3.88×10-10m(20℃時)，故可通過鈀膜，在鈀的作用下質子又與電子結合并重新形成氫分子，從鈀膜的另一側逸出。
在鈀膜表面，未被離解的氣體是不能透過的，故可利用鈀膜獲得高純氫。雖然鈀對氫有獨特的透過性能，但純鈀的機械性能差，高溫時易氧化，再結晶溫度低，易使鈀管變形和脆化，故不能用純鈀作透過膜。在鈀中添加適量的IB族和Ⅷ族元素，制成鈀合金，可改善鈀的機械性能
回收錫渣的過程中難免會接觸到含鉛的錫渣或是含鉛的物質，進行回收錫渣分類或是提煉時必需要注意，操作的時候戴上手套，盡量防止直接接觸含鉛的物質或是含鉛的錫渣。錫渣在電路板等外表組裝技術中應用較多，尤其是錫渣印刷中。防止用布條去抹擦，以防止錫渣和其他污染物涂抹在板的外表上。浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷可以去掉多余的錫渣，或者使用熱風干燥，并且面朝下，以有助于錫渣從板上掉落。
