SEMICON VIETNAM 2024
2024越南國際集成電路及半導體產業展覽會
Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry
時間：2024年10月31日-11月02日
地點：越南胡志明SECC國際會展中心
主辦單位：越南胡志明市工業配套促進中心、越南胡志明市高新技術開發區管委會
中國代理：廣州勵智穎展覽服務有限公司
地址：廣州市天河區車陂東岸祠堂大街2號
聯系人： 郭靜 183 1969 8199（微信同號）
郵箱：expo_lily@
QQ:448755889
展會簡介
目前中國供應鏈外遷越南風潮云涌，許多中國企業以代工組裝、換牌貼標等模式將工廠轉移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項目及上千家企業設立分支機構，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產業工人 + 越南產地證出口 + 越南本土市場垂直分銷”等運作方式力促保持原有的全球供應鏈外貿份額。鑒于越南半導體與集成電路產業發展市場的成長性和爆發力，由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導體產業展覽會(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創新與科技發展戰略國策的重要對外合作貿促項目，以“連接全球價值鏈，推動可持續電子產業發展”為主題，力邀美歐日韓、中國、東盟國家、印度等在電子領域擁有技術優勢的國家參展，旨在為所有參展商在越南半導體與集成電路產業現代化發展進程蘊含的外貿商機及跨境投資、技術協作等方面提供的合作撮合機會，同期舉辦各項半導體與集成電路產業技術跨境貿促交流、B2B供需對接會、電子前沿科技技術推介、實地考察、優質技術產品評選等商務活動。本展會立足于越南電子制造業外貿中心基地，緊扣越南工業4.0發展國家戰略推動力，專注于打造成為越南半導體與集成電路產業高新技術電子供應鏈定制與采購綜合服務平臺及產品、技術材料、元器件、生產設備等產業供應鏈配套的供需商機銜接展會項目。
為什么選擇越南？
◆ 越南是世界貿易規模前20經濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來幾年增長率將達6.3-7.0%；
◆ 越南已簽署16個雙邊多邊自由貿易協定,構建了高融合全球自貿區網絡及低貿易壁壘供應鏈的新型經濟體；
◆ 越南多年被評為全球具投資吸引力的新興消費市場中30個經濟體之一, 全球電子企業紛紛將高技術生產環節轉至越南，其成為全球電子產業鏈轉移落腳點的“新寵”及制造中心之一，其電子產業市場總值約達1200億美元；
◆ 2023年越南總進口額約3280億美元,其中從中國進口約1116億美元，中國仍是越南大進口市場；其中越南進口各類3C電子產品及零配件總值達882億美元，其中從中國進口約為235億美元；越南是全球電子消費增速快的5個國家之一,3C電子產品市場消費發展指數排在東盟十國的前列；
◆ 越南是世界第12大電子產品出口國，95%出口額由外資企業掌控，越南市場上的電子產品多為進口整機或進口零部件在其國內組裝，制品電子組件/材料/軟件基本依賴進口;
◆ 越南半導體市場規模至2025年將增量約65億美元，是亞洲地區半導體產業發展快的國家之一，其國家戰略目標到2030年半導體芯片生產國產化率要達到50%，未來越南在全球半導體與集成電路價值鏈中將扮演不可估量的角色。
展出范圍
* 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
* 集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。
* 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。
* 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。
* 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
* 智慧電源技術：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。
* IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
* 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。
* 前沿創新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、音視頻處理芯片等。
* 雙向合作項目：該領域新技術/新產品科研成果、研發與設計、項目投資、技術轉讓、OEM/ODM代工、聯營產銷、代理經銷、品牌連鎖加盟、檢測技術服務等合作。
