激光打標技術具有以下的特點：
1、可對絕大多數金屬或非金屬材料進行加工。
2、激光是以非機械式的“刀具”進行加工，對材料不產生機械擠壓或機械應力，無“刀具”磨損，，很少造成環境污染。
3、激光束很細，使被加工材料的消耗很小。
4、加工時，不像電子束轟擊等加工方法那樣產生X射線，也不會受電場和磁場的干擾。
5、操作簡單，使用微機數控技術能實現自動化加工，能用于生產線上對零部件進行率加工，能作為柔性加工系統的一部分。
6、使用精密工作臺能進行精細微加工。
7、使用顯微系統或攝像系統，能對被加工表面狀況進行觀察或監控。
8、可以穿過透光物質（如石英、玻璃）對其內部零件進行加工。
9、可以利用棱鏡、反射系統將光束聚集到工件的內表面或傾斜表面上進行加工。
10、能標記條形碼、數字、字符、圖案等標志。
11、這些標志的線寬可小至20μm，線深度可達10mm以下，故能對“好密集”尺寸大小的零件表面進行標記。
激光打標是用激光束在各種不同的物質表面打上的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發露出深層物質，或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖案、文字。
公認的原理是兩種：
“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產生變態、熔融、燒蝕、蒸發等現象。
“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。
激光打標機按照激光器不同可分為：CO2激光打標機，半導體激光打標機，YAG激光打標機，光纖激光打標機。按照激光可見度不同分為：紫外激光打標機（不可見）、綠激光打標機（可見激光）、紅外激光打標機（不可見激光）。
