氯化溶劑洗板水；是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗后無(wú)殘留易揮發(fā)無(wú)需烘干的特點(diǎn)。
水基型洗板水；因水基清洗劑具有環(huán)保、、、無(wú)刺激性氣體揮發(fā)的特點(diǎn)，筆者發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時(shí)應(yīng)慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。
清洗對(duì)象
1、單面或雙面電路板
2、有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網(wǎng)均可。
電路板洗后發(fā)白是怎么回事？
（1）現(xiàn)象：PCB過(guò)爐后板面干凈，免洗，但到了第二天就會(huì)有發(fā)白的現(xiàn)象。
（2）分析:
不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，還是免清洗的板子存儲(chǔ)后出現(xiàn)白色物質(zhì)，還是返修時(shí)發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)上的白色物質(zhì)，無(wú)非有四種情況：
1、焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。因?yàn)槎鄶?shù)助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學(xué)物質(zhì)。松香通常是透明、硬且脆的無(wú)固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體。因此松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無(wú)色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。這個(gè)不會(huì)影響到板子的性能。
2、松香變性物：這是板子在焊接過(guò)程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質(zhì)都是有機(jī)成分的，仍能保證板子的可靠性。
3、有機(jī)金屬鹽：清洗焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會(huì)很高。當(dāng)松香的氧化程度太高時(shí)，可能會(huì)與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時(shí)候板子的可靠性會(huì)降低。所以，表貼組裝時(shí)要慎重選擇焊接材料。
4、金屬無(wú)機(jī)鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤(pán)中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。
另外，焊劑殘留還與PCB設(shè)計(jì)、回流焊溫度、回流時(shí)間、溫度、濕度等有關(guān)系。
在清洗設(shè)備正常工作(超聲波、溫度、清洗時(shí)間)時(shí)出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象，說(shuō)明沒(méi)有洗干凈，是清洗力不足導(dǎo)致。白的東西一方面包含松香、聚合松香結(jié)晶體，另一方面也包含小分子酸的錫鹽和鉛鹽。正常情況下松香和聚合松香固化時(shí)并不呈晶體，在溶劑中容易溶解；一旦結(jié)晶，許多性質(zhì)都發(fā)生變化，在溶劑中的溶解速率也變慢許多。小分子酸的錫鹽和鉛鹽在溶劑中的溶解度較小，而且溶解速度慢。在不提高溫度和不延長(zhǎng)清洗時(shí)間的情況下，清洗劑的選擇就很重要。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會(huì)被清洗掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清洗這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質(zhì)會(huì)影響到板子的電氣性能。不同的清洗劑對(duì)不同的助焊劑表現(xiàn)出不同的清洗效果，這只有通過(guò)實(shí)際試用才能選出適合某一助焊劑的清洗劑。
還有一種情況，即平常使用正常，而在天氣不好尤其濕度很大時(shí)會(huì)產(chǎn)白現(xiàn)象。濕度一方面導(dǎo)致清洗劑液面產(chǎn)生凝結(jié)水從而降低了清洗力，另一方面濕度也增加了松香結(jié)晶的機(jī)會(huì)進(jìn)而增加了清洗的難度。出現(xiàn)這種現(xiàn)象也是可以從選擇優(yōu)質(zhì)清洗劑方面解決的。