金及其合金大量用作仿制硬幣;電子工業用作仿制MOSFET小電壓的電子組件(如閥、插頭、助焊劑、電阻器、鑄鐵等);許多行業使用黃銅、淺浮雕技術仿制表層碳纖維及在細胞質上制取厚的膜材料;胭脂具有很大的比體積和的活性,在催化領域有較大的應用發展前景。
從含金廢舊物料中進行含金二次資源回收是黃金生產的重要原料之一。含金廢舊物料可分為:
(1)廢液類:包括廢電鍍液、鍍金件沖洗水、王水腐蝕液、氯化廢液、氰化廢液等
(2)鍍金類:包括化學鍍金的各種報廢元件。
(3)合金類:包括Au-i、Au-Sb、Au-PtAu-Al、Au-mo-i等合金廢
(4)貼金類:包括金、金字、神像、神龕泥底金壽屏、戲衣金絲
(5)粉塵類:包括金筆廠、首飾廠和金箔部的拋灰、廢屑、金剛砂廢料、各種含金燒灰等。
(6)垃圾類;包括古建筑物垃圾、貴金屬冶煉車間垃圾、煉金爐拆塊等
(7)陶瓷類:包括各種描金的廢陶瓷器皿、玩具等。
鈮渣是由鐵水提鈮渣、碳或硅鐵等還原劑組成．按重量配比，鈮渣為30～90%，還原劑為10～70%混合制成球團或散料．該添加劑用于含鈮低合金鋼的合金化，在冶煉中，控制鋼液含硅量大于0．2%，渣中堿度大于1、氧化鐵小于3%，鈮的回收率為40～85%．在電爐煉鋼還原期加入鈮渣添加劑，鈮回收率達70～85%．該法與鈮鐵合金化相比，鈮回收率提高5～10%，成本降低30～50%，且降低電耗．
導電銀漿是工業產品的一種，按導電銀漿燒結溫度使用的需求不同分高溫銀漿、常溫銀漿與低溫銀漿。其中高溫銀漿主 要應用太陽能電池，壓力陶瓷等行業。低溫銀漿主要用在薄膜開關，電子線路板上、絲網印刷、光伏產業等。常溫銀漿則適用于固化焊接電子工業生產中的血液，廣泛應用于電子工業、化工領域、絲網印刷行業等。
