金及其合金大量用作仿制硬幣;電子工業用作仿制MOSFET小電壓的電子組件(如閥、插頭、助焊劑、電阻器、鑄鐵等);許多行業使用黃銅、淺浮雕技術仿制表層碳纖維及在細胞質上制取厚的膜材料;胭脂具有很大的比體積和的活性,在催化領域有較大的應用發展前景。
鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會造成金鹽的浪費，產生無效金鹽耗用成本。可制定內部鍍金層厚度管控標準。相關部門簽署鍍金層厚度管控內部聯絡單，在不影響生產板品質的前提下，金鹽濃度的波動反過來又會導致鍍金反應速率的波動。因此，為了保證鍍金反應速率穩定，就必須使金槽中金鹽的濃度保持在一個比較穩定的水平。在藥水穩定的前提下，對鍍金參數的設定和調整就會更加，對鍍金層厚度也會有更加穩定的控制。
那在廢舊導電銀膠回收中，要如何提取銀子呢？這邊呢就簡單的介紹一下其中的一種方法，將樹脂溶解離出來。浸泡到導電銀膠顆粒膨脹至1.3～2倍的形態，再過濾出脫脂處理后的導電銀膠顆粒。這個過濾是個很重要的環節，有用到藥水反應的環節后都要過濾，其作用是清洗過濾不要的雜質。現在將氯化銀加入氨水中溶解直至完成溶解過濾后適當加 入一些水合肼并加熱反應，抓后回收得到銀粉，到此廢含銀廢料提純結束。
目前精銦制取主要有兩種來源，可以分為原生銦和再生銦。原生銦的主要原料為閃鋅礦、方鉛礦等含銦精礦經冶煉后得到的粗鋅、粗鉛、爐渣、煙塵、合金、陽極泥、浸出渣、溶液等。再生銦則是從ITO靶材廢料以及含銦半導體切磨廢料、廢棄件、合金加工廢料、廢催化劑中回收提煉，此外還包括廢棄含銦的終端產品中的回收提煉。
