TJ浮法玻璃實驗藍寶石基片精密切割異形孔定制
藍寶石基片作可為集成電路襯底、應用于邏輯組件、微型計算機、宇航及空間技術、壓力傳感器以及聲表面波器件；由于藍寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內具有較好的透光性，對紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化，因此作為透紅外線窗口、應用于透紅外線裝備、衛(wèi)星和空間技術的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐輻射、耐高溫、耐腐蝕的集成電路。主要有圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等。led藍寶石基片。
藍寶石玻璃切割加工特點：
1.激光非接觸式加工方式，對產品無機械損傷。
2.不用水冷卻加工，環(huán)保無污染，沒有耗。
3.支持長時間高強度作業(yè)，穩(wěn)定性好，壽命長久。
4.加工速度快，效率高，崩邊小，耗電低。
5.可進行幅面內任意位置打孔，加工大尺寸玻璃、超薄玻璃、圓孔/異形孔、孔徑大小可調。
公司專注于超薄玻璃、電子玻璃、顯示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光學玻璃等玻璃材料的精密切割、劃線、打孔等加工。公司擁有潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，和超過20臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。