TJ氮化硅陶瓷絕緣環(huán)小批量加工氧化鋁陶瓷異形切割
陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體，微電子，光電，軍事與各類研發(fā)項目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案，對應(yīng)不同的效果和效率（成本），客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價格進(jìn)行靈活選擇。
對陶瓷基板或金屬薄板表面進(jìn)行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內(nèi)材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達(dá)到切割和鉆孔的目的。
陶瓷激光切割的主要特點（1）切割質(zhì)量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能獲得良好的切割質(zhì)量。①切縫窄，激光切割的割縫一般在0.10～0.20mm，節(jié)省材料。②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③熱影響區(qū)?。杭す饧庸さ募す飧羁p細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小，在某些場合，其熱影響區(qū)寬度在0.05mm以下。
切割陶瓷種類：氧化鋁 氧化鋯 氮化硅 氮化鋁陶瓷；
切割 精度：±0.02;
切割 尺寸：1*152.4*152.4mm；
切割*小孔徑：直徑φ0.1mm;
切割 厚度：1.5mm(毫米）；
切割數(shù)量：越多越好。