回收銀漿的成本可能是采用該技術的一個重大障礙。回收過程可能需要專門的設備和化學品，而購買和維護這些設備和化學品的成本可能很高。此外，回收的白銀的價值可能并不總是足以抵消回收成本。這可能會讓企業很難證明投資銀漿回收技術是合理的。
銀漿回收也會給工人和環境帶來風險。如果處理不當，回收過程中涉及的化學品和過程可能是危險的。企業需要執行協議和培訓，以確保工人和環境的。
銀漿回收的規模也可能帶來問題。小規模的回收作業可能沒有資源或專業知識來有效地回收銀漿。此外，大規模的回收作業可能需要在設備和人員方面進行大量投資，這對較小的企業來說可能是一項挑戰。
隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。
