我公司位于江蘇蘇州和廣東東莞兩地。公司主營產品為陶瓷劈刀的研發(fā)生產制造，劈刀規(guī)格型號齊全，能完全替代進口陶瓷劈刀，質量保證，價格優(yōu)惠，高性價比。歡迎咨詢合作！
1.我公司致力于IC封裝領域的中高端國產陶瓷劈刀的研發(fā)生產。
2.陶瓷粉體，胚件完全自主研發(fā)生產
3.金銀銅線應用的全系列劈刀
陶瓷劈刀(瓷嘴劈刀)廣泛應用于半導體IC芯片封裝，LED封裝領域，是芯片鍵合工藝中的核心材料。我公司的陶瓷劈刀填補了國產陶瓷劈刀在中高端市場的空白。一經推入市場就得到半導體芯片封裝的支持合作，并得到一致認可。我公司提供金線，銀線，銅線應用的全系列劈刀。提供高性價比IC封裝鍵合材料的解決方案。支持國產。你們的認同是我們前進的動力。熱誠期待您的來電。
我公司的陶瓷劈刀核心技術表面處理均勻一致且批次間保持穩(wěn)定。
我公司陶瓷劈刀的樣品制作流程：客戶提供兩支實物或相關重要尺寸，公司按照要求設計至計劃生產。
我公司陶瓷劈刀型號齊全，能完全替代進口陶瓷劈刀。質量穩(wěn)定。歡迎咨詢合作。常備現(xiàn)貨，異形定制，交貨及時。
公司主要從事于半導體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的核心工具。主要產品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產品瞄準高端市場，我們凸顯材料、工藝、加工技術的優(yōu)勢，聚焦高精密陶瓷行業(yè)，致力于成為國內半導體鍵合工具行業(yè)的領軍者。
在半導體工藝中，封裝是重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結構陶瓷部件。應用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。
引線鍵合（WireBonding）通過使用細金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，從而實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。
陶瓷劈刀(瓷嘴)新品上市，向全國各地誠招代理。誠招以下區(qū)域經銷商
深圳，廣州，武漢，鄭州，沈陽，北京，上海，無錫,南京，常州，寧波，杭州，天水，西安，濟南，南昌，合肥。歡迎做陶瓷劈刀的聯(lián)系我們。