從近幾年的發展狀況分析，涂布技術的未來發展可能呈現下述三個重要特征：
1；新型涂布方式如噴霧涂布和簾式涂布受到普遍關注，預示著美好的發展前景；
2；計量施膠壓榨涂布方式被廣泛接受，發展迅猛。
3；涂布刮刀在未來仍將是主要的涂布方式，并且正朝著高速高固含量的方向發展；
然而涂布刮刀的發展不可能一帆風順，必須面臨許多技術上的挑戰。涂布刮刀會產生諸如刮刀痕、刮刀壓力大、刮刀上涂料析出和刮刀磨損快等運轉性問題。
計量施膠壓榨涂布涂布必須要面對高速、高固含量和高涂布量涂布所帶來的諸多難題。包括涂布輥壓區出口的霧濺、涂布面的橘皮紋紙病等；新型涂布方式也要解決常規涂布中不曾遇到的新問題。
隨著理論認識和技術的突破，可以明顯降低涂料粘彈性的 WRRM已開始出現。加入這種WRRM不僅使涂料顯示出較低的粘彈性特征，而且有助于在剪切下迅速消除粘彈性，并使涂料在高剪切速率下呈現粘塑性。這樣的涂料可以獲得更好的刮刀和計量施膠壓榨涂布運轉性,并且固含量可提高2~3%，而高剪切粘度相同或更低。
隨著固含量的提高，涂料的粘彈性能越來越重要。涂料中各組分間的相互作用導致了濕涂料結構化，而顯示出明顯的粘彈性特征。涂布技術的進步需要顏料、膠粘劑和助劑不斷發展相適應，而涂料助劑越發凸現出他們的重要價值。如果涂料的這種結構在剪切作用下可被有效地打破，并且在計量后迅速地恢復，將是有益的。
一方面呈現良好的運轉性，另一方面涂料膠粘劑遷移少，涂層覆蓋性好。但是在很高的固含量下，粘彈性結構并不能消除到理想的水平。結果才產生了上述涂布刮刀和計量施膠壓榨涂布可能存在的問題。
在噴霧涂布和簾式涂布需要借助新型涂料助劑來獲得好的運轉性。例如涂料中需要加入潤濕劑來使噴霧涂布的涂料滴鋪展和穩定簾式涂布的涂料簾。更重要的是噴霧涂布要求低的涂料粘度，簾式涂布要求適當的涂料伸展粘度等性能也可能需要適合的助劑來配合。
涂布刮刀
涂布刮刀常采用強度、硬度較好的合金工具鋼制成，這種刮刀的強度，硬度高，刃口直線度誤差小。刮膠時涂布刮刀固定不轉動，采用氣動和微調機構來調節和控制刮刀位置，涂布量控制和刮膠精度高，使用也極為方便，涂布刮刀的優點是刮膠很均勻，適用于光輥上膠涂布的刮膠。
刮棒
刮棒常用強度硬度較好的圓棒經過精密加工而成，技術要求是跳動誤差要求很小，多用于光輥上刮棒式刮膠裝置膠涂布的預刮膠。刮膠時要求圓棒轉動，刮棒可直接刮在基材上。當膠水黏性大時，也可以直接用刮棒刮在基材上，作為該涂布機構的刮膠。也可以用于涂布量較厚的一次性刮膠。
印刷壓力
印刷壓力也是工藝技術的一大基礎。膠印因為是間接印刷，圖象由印版滾筒轉移到橡皮布上，進行次壓印，橡皮滾筒受墨后，將印跡轉移到承印物上，這是第二次壓印，兩次壓印所需的壓力是不同的，如何達到“理想壓力”的境界，要作出一番努力。
一般膠印機，印版滾筒和橡皮滾筒之間的壓力，約在0.10mm左右;橡皮滾筒和壓印滾筒之間的壓力，約在0.20-0.25mm左右。隨著平整度較好的PS版和進口氣墊橡皮布的采用，印版滾筒和橡皮滾筒之間的壓力可更小些。
膠印使用的壓力，是通過計算滾筒半徑、測量中心距、測量并增減墊襯數來達到目的。膠印壓力一定要進行規范化、數據化控制，切不能隨意增加墊襯，盲目增加壓力，以致壓力驟變、滾筒表面線速度不等、接觸面摩擦力增加，甚至還會出現油膩、重影、墨杠等其它故障。
因此，正確使用和調整好印刷壓力，是印好產品所需工藝技術的重要一環。
涂布機用途：
適用于生產各種涂布復合工藝(如：不干膠標簽，紙類，膜類．膠片類復合布類等等)。
產品特點：
根據不同的產品種類及不同工藝要求，有刮涂、輥圖、噴涂、轉移涂等多種不同涂布方式可選擇
干燥箱采用內循環、外循環等多種方式滿足用戶的實際需求，并在高凈化產品的要求下，采取特殊設計方案來滿足凈化工藝要求，分區控制干燥箱溫度；、
張力分區閉環控制，并采用多種不同控制方式達到整機各區保持恒定張力的同時同步運行；采用超聲波邊緣追蹤器自動糾偏，確定涂布及成品邊緣整齊，可配置還濕機構，并可選配切邊裝置；
收放卷可選配自動接料機械，可實現不停機接料及不停機定長接料，生產效率高。
主要技術參數：
涂布基材：紙類/膜類，布類．
