一部電子設備由若干個甚至幾十萬個電子元件、器件和機電元件組成；這些元件須按電路圖互相連接方能完成預定功能。任何兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連；兩個緊連的接點的電氣連通稱為連接。互連系統應正確可靠，并符合信號傳輸的技術要求；連接結構應確保接觸良好，能承受相應的環境影響。電子設備的失效概率統計表明，接觸不良往往是一個重要因素。因此，電子設備的組裝必須根據使用和可靠性的要求正確選用互連與連接型式。
互連型式電子設備的互連有分立導線互連、線纜互連、印制導體互連、厚膜導體互連、薄膜導體互連等幾種型式。
早期電子設備的組裝采用分立導線互連。現代，分立導線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內引線互連和其他特殊場合。
用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進行互連，主要用于分機、機柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場合。
用印制線路板技術進行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現代電子設備使用得多的一種互連方法。
用厚膜技術進行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。
按電子產品的安裝技術方式的不同分類
（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設備：
如點膠機，錫膏印刷機，多功能貼片機，回流焊接機，在線光學檢測設備AOI，離線或在線X-Ray等。
（2) 通孔插裝技術(THT: Through Hole Technology)用設備
如各種類型的元器件成形機，各種類型元器件插裝機、波峰焊接機、異形插件機、壓裝機、繞接機等。
（3) CMT（混合安裝）用設備：
如選擇性波峰焊接機，模組焊接機，激光焊錫機等。
80年代后，IC封裝，片式元器件發展迅猛，本世紀初，SMC/SMD在我國電子產品中的使用率增長超過65%-75%，因此我國電子產品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術形式。對應的電子裝聯設備為以錫膏印刷機、貼片機、回流焊接機，AOI等為代表的 SMT標準設備，在SMT后焊工藝中，焊錫機器人，點膠機器人，鎖螺絲機器人，自動插件機，組裝機器人等組裝設備逐漸發展起來。