用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠低于熔化溫度）、壓力或超聲振動能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。
隨著技術的不斷改進，傳統的機械設備進入了機、電結合的新階段，并不斷擴大其應用范圍。20世紀60年代開始，計算機逐漸在機械工業的科研、設計、生產及管理中普及，為機械制造業向更復雜、更精密方向發展創造了條件。機電設備也開始向數字化、自動化、智能化和柔性化發展，并進入現代設備的新階段。
電子裝聯專用設備的技術水平及運作性能直接影響產品的電氣連通性、穩定性、可靠性以及使用的性。
按電子產品的安裝技術方式的不同分類
（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設備：
如點膠機，錫膏印刷機，多功能貼片機，回流焊接機，在線光學檢測設備AOI，離線或在線X-Ray等。
（2) 通孔插裝技術(THT: Through Hole Technology)用設備
如各種類型的元器件成形機，各種類型元器件插裝機、波峰焊接機、異形插件機、壓裝機、繞接機等。
（3) CMT（混合安裝）用設備：
如選擇性波峰焊接機，模組焊接機，激光焊錫機等。