用薄膜技術進行單層或多層布線互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規模和超高速集成電路的線寬和間隔已達1～1.25微米。
連接型式電子設備中元件、器件和機電元件的連接主要包括經常開合和可拆連接、機械壓力連接、焊接、鍵合等型式。
經常開合連接如繼電器、開關的接點。可拆連接屬于持續連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。
包括螺紋連接、繞接和壓接等方式。①螺紋壓緊連接：如接線板和接線柱等；②繞接：用繞接工具對單股實心導線施加一定拉力，按預定圈數繞在有兩個以上棱邊的接線柱上（圖1）。棱角處的接觸面積小，接觸壓力很高，能使金屬變形，形成可靠的氣密性連接。繞接的優點是可靠性高,操作簡單,易于實現機械化和自動化。實踐證明，繞接的可靠性優于錫焊；③壓接：用壓接鉗或專用設備將導線與連接孔(套)擠壓在一起。在壓力作用下，連接處的金屬發生塑性變形，形成牢固的氣密性接點。利用壓接可連接銅或鋁的單股或多股導線，其連接強度高，不需加熱，操作簡單。
電子設備互連與連接電子設備互連與連接電子設備互連與連接將接點金屬加熱到熔化溫度，使之熔成一體而形成牢固的連接。熔焊方法有電阻焊、電弧焊、氬弧焊、電脈沖焊、儲能焊、激光焊和電子束焊等。
按電子產品的安裝技術方式的不同分類
（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設備：
如點膠機，錫膏印刷機，多功能貼片機，回流焊接機，在線光學檢測設備AOI，離線或在線X-Ray等。
（2) 通孔插裝技術(THT: Through Hole Technology)用設備
如各種類型的元器件成形機，各種類型元器件插裝機、波峰焊接機、異形插件機、壓裝機、繞接機等。
（3) CMT（混合安裝）用設備：
如選擇性波峰焊接機，模組焊接機，激光焊錫機等。
80年代后，IC封裝，片式元器件發展迅猛，本世紀初，SMC/SMD在我國電子產品中的使用率增長超過65%-75%，因此我國電子產品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術形式。對應的電子裝聯設備為以錫膏印刷機、貼片機、回流焊接機，AOI等為代表的 SMT標準設備，在SMT后焊工藝中，焊錫機器人，點膠機器人，鎖螺絲機器人，自動插件機，組裝機器人等組裝設備逐漸發展起來。