電子設備互連與連接用加熱方法在被焊金屬件之間充填一層非鐵金屬實現連接。加熱溫度在 425℃以下，稱為錫焊；在425℃以上,稱為釬焊。錫焊是電氣連接中應用早、廣泛的連接方法。常用的焊料是錫鉛合金。此外，還有鉛基合金、銦基合金、添加銻、鉍、鎘、銀、銅的各種錫鉛合金等。釬焊主要用于集成電路組裝和微電子組裝。焊料一般為銅基合金和銀基合金。除焊料外，焊接時還需采用助焊劑。常用的錫焊方法有：①手工錫焊。②浸焊，是將所有元件在印制線路板上安裝好，然后將其焊接面浸入已熔化的錫槽中，對全部焊點同時進行焊接（圖2）。浸焊適用于小批量生產。③波峰焊，是將已裝好元件的印制線路板，在機械傳送機構的帶動下使其焊接面通過熔化的焊錫波峰，以完成全部焊點的焊接（圖3）。由于焊接過程可實現機械化或半自動化，焊接質量好，生產效率高。④再流焊又稱重熔焊，是將預先加到焊點上的焊料（如成形焊料、膏狀焊料或厚膜焊錫漿料）加熱熔化完成焊接的方法。加熱源有熱板、熱風、紅外線、激光、熱脈沖、機械熱脈沖等。再流焊常用于微電子組裝的載體與基板的焊接。⑤汽相錫焊，70年代出現的一種群焊方法，也是一種再流焊，只是加熱方法不同。將置于容器底部的氟碳液體加熱到沸點，使之蒸發形成飽和蒸汽區。將裝好元件并放好焊料的被焊工件送入蒸汽區。蒸汽遇到冷的工件，迅速凝結并釋放出汽化潛熱，使焊料快速熔化而完成焊接（圖4）。這種焊接方法適用于陶瓷載體和基板、插針和印制線路板之間的焊接。其優點是加熱均勻、時間短、熱效高，在惰性蒸汽保護下可以防止氧化。焊接質量比其他方法高。其缺點是氟碳液體價格昂貴和易揮發泄漏。
電子裝聯專用設備的技術水平及運作性能直接影響產品的電氣連通性、穩定性、可靠性以及使用的性。
裝配類設備（或生產線）
對電子產品的自動化裝配：如各種SMT周邊設備，自動上料機，各種非標組裝設備，柔性生產線等。
80年代后，IC封裝，片式元器件發展迅猛，本世紀初，SMC/SMD在我國電子產品中的使用率增長超過65%-75%，因此我國電子產品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術形式。對應的電子裝聯設備為以錫膏印刷機、貼片機、回流焊接機，AOI等為代表的 SMT標準設備，在SMT后焊工藝中，焊錫機器人，點膠機器人，鎖螺絲機器人，自動插件機，組裝機器人等組裝設備逐漸發展起來。