智誠WDS-620光學bga拆焊臺特點介紹：
獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：① 上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱。② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正；的光學對位系統(tǒng)：采用高清可調(diào)CCD彩色光學視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。多功能人性化的操作系統(tǒng)；① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。② X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對位，精度可達±0.01mm。優(yōu)越的保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項保護及防呆功能.
WDS-620產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
電源：Ac220v±10%,50/60hz；總功率：5200W；加熱器功率；上部熱風加熱，1200W；下部熱風加熱，1200W；底部紅外預熱，2700w；pcb定位方式：V字型卡槽+夾具+激光定位燈快速定位。溫控方式；高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負2度；電器選材：高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進驅(qū)動器；適用PCB尺寸：Max470×380mm Min 10×10 mm；適用芯片尺寸：Max70×70mm Min 1×1 mm：適用pcb厚度：0.3-5mm；對位系統(tǒng):光學菱鏡+高清工業(yè)相機；貼裝精度：±0.01mm；測溫接口：1個；貼裝荷重：150G；錫點監(jiān)控：可選配外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程；喂料裝置：無；外形尺寸：L650×W630×H850mm；機器重量：約60kg；其他特點：五種工作模式，自動／手動模式自由切換；
