核芯顯卡是Intel產(chǎn)品新一代圖形處理核心，和以往的顯卡設(shè)計(jì)不同，Intel 憑借其在處理器制程上的先進(jìn)工藝以及新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，將圖形核心與處理核心整合在同一塊基板上，構(gòu)成一個(gè)完整的處理器。智能處理器架構(gòu)這種設(shè)計(jì)上的整合大大縮減了處理核心、圖形核心、內(nèi)存及內(nèi)存控制器間的數(shù)據(jù)周轉(zhuǎn)時(shí)間，有效提升處理效能并大幅降低芯片組整體功耗，有助于縮小核心組件的尺寸，為筆記本、一體機(jī)等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提供了更大選擇空間。
低功耗是核芯顯卡的最主要優(yōu)勢(shì)，由于新的精簡(jiǎn)架構(gòu)及整合設(shè)計(jì)，核芯顯卡對(duì)整體能耗的控制更加優(yōu)異，的處理性能大幅縮短了運(yùn)算時(shí)間，進(jìn)一步縮減了系統(tǒng)平臺(tái)的能耗。高性能也是它的主要優(yōu)勢(shì)：核芯顯卡擁有諸多優(yōu)勢(shì)技術(shù)，可以帶來(lái)充足的圖形處理能力，相較前一代產(chǎn)品其性能的進(jìn)步十分明顯。
顯存類(lèi)型即顯卡存儲(chǔ)器采用的存儲(chǔ)技術(shù)類(lèi)型，市場(chǎng)上主要的顯存類(lèi)型有SDDR2、GDDR2、GDDR3和GDDR5幾種，但主流的顯卡大都采用了GDDR3的顯存類(lèi)型，也有一些中高端顯卡采用的是GDDR5，與DDR3相比，DDR5類(lèi)型的顯卡擁有更高的頻率，性能也更加強(qiáng)大。
顯卡通常由總線(xiàn)接口、PCB板、顯示芯片、顯存、RAMDAC、VGA BIOS、VGA功能插針、D-sub插座及其他外圍組件構(gòu)成，顯卡大多還具有VGA、DVI顯示器接口或者HDMI接口及S-Video端子和Display Port接口。