產(chǎn)品介紹:
SB-C100此型儀器是給毛坯晶錠定向及晶棒C面修磨的專用儀器。此設(shè)備保證晶體角度測(cè)量的準(zhǔn)確性，為掏棒工藝控制提供專業(yè)的保障。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
操作簡(jiǎn)便，不需要專業(yè)知識(shí)和技巧
誤差小，開機(jī)校準(zhǔn)模式，限度地消除校機(jī)誤差
二維定位，方便，準(zhǔn)確
采用DC高壓模塊，具有峰值放大的特殊積分器，檢測(cè)精度高
數(shù)字顯示角度，易觀察，出錯(cuò)率低
每次測(cè)量結(jié)果可以被記錄并保存，并可以隨時(shí)獲取測(cè)量角度的平均值
技術(shù)參數(shù)：
1．X射線發(fā)生器部分：
X射線管：銅靶，風(fēng)扇冷卻，陽極接地
管電壓：30KVP，全壓合閘
管電流：05mA連續(xù)可調(diào)
輸入電源：?jiǎn)蜗嘟涣?20V，50Hz
整機(jī)總耗電功率不大于0.3KW
2．測(cè)角儀部分：
晶錠高度可達(dá)400mm(可擴(kuò)展)
晶錠直徑可達(dá)320mm(可擴(kuò)展)
晶棒直徑:2-8英寸
度、分、秒顯示方式：±15，最小讀數(shù)1
定向精度：±30