硅片表面線痕深度測(cè)試儀

產(chǎn)品介紹

HS-SRT-301型硅片線痕深度測(cè)試儀可用于測(cè)試硅片的表面線痕深度，具有便于攜帶、觸摸屏便捷操作、液晶顯示、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)內(nèi)置打印機(jī)和充電電池，所有設(shè)計(jì)均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等標(biāo)準(zhǔn)。

硅片表面線痕深度測(cè)試儀-產(chǎn)品特點(diǎn)

便于操作的觸摸屏

內(nèi)置打印機(jī)和充電電池

JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36個(gè)評(píng)價(jià)參數(shù)和3個(gè)分析圖表

探針行程達(dá)350mm

具有統(tǒng)計(jì)處理功能

帶有SURFPAK-SJ軟件的PC連接端口

自動(dòng)休眠功能可有效節(jié)約能源。

高分辨率液晶屏顯示粗糙度值

性價(jià)比高

菜單式快速方便設(shè)置

高分辨率液晶LCD顯示

硅片表面線痕深度測(cè)試儀-技術(shù)指標(biāo)

檢測(cè)器測(cè)試范圍：350μm (-200μm to +150μm)

檢測(cè)器檢測(cè)方式：微分感應(yīng)

檢測(cè)器測(cè)力：4mN 或 0.75mN（低測(cè)力方式）

顯示: 液晶顯示

數(shù)據(jù)輸出: 通過RS-232C端口/SPC數(shù)據(jù)輸出

電源: 通過AC適配器/電池(可更換)

充電時(shí)間：15小時(shí)

電池使用時(shí)間：最多可測(cè)600次

檢測(cè)器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm

檢測(cè)器重量：1.2kg

驅(qū)動(dòng)部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm

驅(qū)動(dòng)部重量：0.2kg

典型客戶

美國，歐洲，亞洲及國內(nèi)太陽能及半導(dǎo)體客戶。