C70250合金成份和物理性能
C70250合金具有高強、高導熱性能，非常適合用作引線框架合金，尤其適用于高密度集成電路的封裝。為防止裝配和制造過程中引線的損壞，合金具有一定強度是必須的;為放散集成塊中產生的熱量，合金的導熱性能是必須的。C70250合金通常用于PQFP封裝的集成電路
C70250是一種獨特的銅合金,類似軋制硬化的鈹青銅，時效熱處理是合金加工的一步。然而C70250合金不含鈹元素,它的強度和抗應力松弛能力與C17510和C17410相近，但卻沒有BeCu那么高的成本和操作技術。奧林公司生產軋制硬態的C70250，并按用戶的要求進一步進行了熱處理。
C70250的成分為3％Ni、0.65％Si、0.15％Mg、Cu余量。合金的化學成分。C70250的化學成分是根據美國專利#4594221 和 #4728372得出的。ASTM在B422-90標準中包括了C70250合號。了C70250的物理性能。
在C70250時效熱處理中，固溶在固溶體中的合金元素從銅基中析出,鎳和硅的原子以一定的比例組合成細小顆粒,由此形成的微觀組織僅需少量的冷加工就能提高強度。這樣，與其他絕大多數需經大的冷加工的銅合金調質后的性能相比，C70250保持了更多的自然韌性。同樣，低的冷加工具有良好的抗應力松弛能力。鎂的加入也可提高抗應力松弛能力。
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