在各大金屬市場、廢品站、電器拆解部門、電子元件生產廠家，均有拆解下來的大量銀觸點、銀銅合金、鍍銀板、鍍銀電子元件等.
技術特點：
1、處理鍍銀銅：通過配制退銀液體，使銅表面的鍍銀被選擇性的洗下來，基體銅不受退銀液體損壞，經清洗后可以直接銷售。
2、處理銀觸點（銀觸頭提銀、銀銅觸點提銀）：退銀液體專一性的溶解銀點，而黃銅基體、紫銅基體不受損害，經清洗后直接銷售銅。
3、銀焊條提銀：銀焊條為銀銅合金，提取技術不同于鍍銀銅和銀觸點，需要用酸全部溶解后，把銀提取出來，后提取銅。
鍍銀銅、銀觸點上的銀被選擇性退除后，基體清洗代售，再回收退銀液里的銀，后經熔煉得到純度99.9%的純銀。
全程操作簡便、快速，投資低，退銀所需原料各地均有銷售。 適合各地收購銀觸點、鍍銀的個體業主開展自主提銀業務，獲取更大收益.
導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
現在銀漿的品種豐富，加上有些銀漿又和涂料的分界線不是很明顯，像輻射固化材料、印刷導電材料、打印印花材料等很多都是使用的銀漿，還有近很多外國企業來到國內投資銀漿加工企業，所以，現在統計出來的銀漿生產量并不是很充分，銀漿的實際產量其實比統計的數據要大很多。
各稀有貴金屬地用途多
工業用金：工業用金地范圍很大，大體上有以下幾種∶航天航空業、電子工業和通訊技術、玻璃工業、鐘表業、制筆業、醫療器械裝飾和幣章用金，大體上有首飾制造行業、齒科行業、紀念金幣及司標徽章制造私人儲蓄用金銀鉑等。
