導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
常用的銀漿內會存在揮發性物質，如礦物油、各種添加劑等，用來使銀漿能夠擁有較好的穩定性以及分散性，因此在保存銀漿的時候必須做好密封工作，如導電銀漿、鋁銀漿等都一定要密封好。每份產品打開后要是一次用不完，也一定要馬上做好密封，不然和空氣接觸久了，會出現風干氧化，使銀漿分散不均勻，出現小顆粒，變黑等問題。正常環境里，密封良好的銀漿保存期可以達到一年以上。
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工業用金：工業用金地范圍很大，大體上有以下幾種∶航天航空業、電子工業和通訊技術、玻璃工業、鐘表業、制筆業、醫療器械裝飾和幣章用金，大體上有首飾制造行業、齒科行業、紀念金幣及司標徽章制造私人儲蓄用金銀鉑等。
